車用晶片「慌」，
如何看這場斷炊危機?
全球晶片缺貨危機近期升高到國家層級，包括德、日、美都開始與台灣政府交涉車用晶片供貨問題。相關消息讓產業人士大感詫異，因晶片荒已不是一兩天的事，在市場自由經濟下，本該交由市場機制決定，如今政府出面干預，不免令人擔憂是否出現了「市場失靈」現象，或是另一場政治賽局的開端。
車用晶片在缺什麼?
車用晶片在缺什麼?
目前車用半導體多由英飛凌、恩智浦、德州儀器等大廠掌握在手中，IDM就佔據了全球約84%的市場份額。事實上，早在2020年新冠肺炎爆發前，由於車市低迷許久，相關業者庫存水位已不高，再加上疫情擾局，不少車廠紛紛出面示警並大砍訂單，導致去(2020)年上半年汽車供應鏈陷入集體恐慌。
目前車用半導體多由英飛凌、恩智浦、德州儀器等大廠掌握在手中，IDM就佔據了全球約84%的市場份額。事實上，早在2020年新冠肺炎爆發前，由於車市低迷許久，相關業者庫存水位已不高，再加上疫情擾局，不少車廠紛紛出面示警並大砍訂單，導致去(2020)年上半年汽車供應鏈陷入集體恐慌。
同一段時間內，由新冠肺炎所帶動的防疫、遠距商機高漲，還有貿易戰引發的缺料恐慌，各大晶圓代工廠產能被迅速填滿，並掀起一波漲價潮。進入2020下半年，汽車零組件與晶片需求回升的速度高於預期，這時晶片商才想到要建庫存、回頭要產能，已經為時已晚，晶圓廠幾乎擠不出空間，在缺少晶片下，汽車產業面臨斷鏈危機。
同一段時間內，由新冠肺炎所帶動的防疫、遠距商機高漲，還有貿易戰引發的缺料恐慌，各大晶圓代工廠產能被迅速填滿，並掀起一波漲價潮。進入2020下半年，汽車零組件與晶片需求回升的速度高於預期，這時晶片商才想到要建庫存、回頭要產能，已經為時已晚，晶圓廠幾乎擠不出空間，在缺少晶片下，汽車產業面臨斷鏈危機。
台晶圓廠因應策略
台晶圓廠因應策略
面對外國政府求援，經濟部和業者協調後，訂出三個方法來解決車用晶片短缺問題，包括優化生產線、拉高車用晶片支援比例、及協調其他廠商是否同意將晶片產能分給車用業者。
晶圓代工業者私下表示，這些做法是針對既有產品線來提升生產效率，並優先供貨。不過，若是過去未投片的車用晶片商，或是新產品，現在恐怕是緩不濟急，主要是車用產品有安全性考量，且認證時間很長，現在想改變到其他晶圓廠投片，不可能說換就換，也無法馬上拿到晶片，至少要排隊半年以上。
面對外國政府求援，經濟部和業者協調後，訂出三個方法來解決車用晶片短缺問題，包括優化生產線、拉高車用晶片支援比例、及協調其他廠商是否同意將晶片產能分給車用業者。
晶圓代工業者私下表示，這些做法是針對既有產品線來提升生產效率，並優先供貨。不過，若是過去未投片的車用晶片商，或是新產品，現在恐怕是緩不濟急，主要是車用產品有安全性考量，且認證時間很長，現在想改變到其他晶圓廠投片，不可能說換就換，也無法馬上拿到晶片，至少要排隊半年以上。
為何找台積電幫忙?
為何找台積電幫忙?
車用晶片主要還是採用8吋以及12吋成熟製程生產，都是相當成熟的工藝，基本上用不太到先進製程，那國外政府又為何找上台積電呢?業內人士推估，除了看重公司的產業地位外，也是信任台積電的生產效率，期望能盡快解決目前的晶片旱象。
車用晶片主要還是採用8吋以及12吋成熟製程生產，都是相當成熟的工藝，基本上用不太到先進製程，那國外政府又為何找上台積電呢?業內人士推估，除了看重公司的產業地位外，也是信任台積電的生產效率，期望能盡快解決目前的晶片旱象。
資料來源：台積2020q4法說會資料
台灣半導體鏈完善，
封測廠可提供支援
台灣半導體鏈完善，
封測廠可提供支援
台灣擁有完整的封測供應鏈，若要動員全體支援車用晶片供應，也較其他國家更有優勢。像是日月光(3711)、超豐(2441)，以及IC測試的京元電(2449)、欣銓(3264)，以及提供車用CIS封測服務的同欣電(6271)、精材(3374)等等，有望提供相對應的服務。
台灣擁有完整的封測供應鏈，若要動員全體支援車用晶片供應，也較其他國家更有優勢。像是日月光(3711)、超豐(2441)，以及IC測試的京元電(2449)、欣銓(3264)，以及提供車用CIS封測服務的同欣電(6271)、精材(3374)等等，有望提供相對應的服務。
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產能排擠效應浮現 生產風險更需當心
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目前晶圓代工產能高度吃緊，若提高車用供貨，確實有可能會擠壓到如消費電子、物聯網等晶片生產，加價搶產能已是日常。不過，相較於手機等消費性產品，車用晶片訂單量相對少，在其他客戶共同分擔下，雖有排擠效應，但個別感受應不會太過嚴重，反而更要關注在生產風險增加。
若加快生產速度，不僅會考驗晶圓廠在人力、物力的調配，也得簡化部分步驟。例如，有可能會跳過前段製程的檢測跟量測(Inspection and metrology)，這類似於加掛「保險」的功能，可以提前找出問題並解決，避免大量晶圓報廢。
目前晶圓代工產能高度吃緊，若提高車用供貨，確實有可能會擠壓到如消費電子、物聯網等晶片生產，加價搶產能已是日常。不過，相較於手機等消費性產品，車用晶片訂單量相對少，在其他客戶共同分擔下，雖有排擠效應，但個別感受應不會太過嚴重，反而更要關注在生產風險增加。
若加快生產速度，不僅會考驗晶圓廠在人力、物力的調配，也得簡化部分步驟。例如，有可能會跳過前段製程的檢測跟量測(Inspection and metrology)，這類似於加掛「保險」的功能，可以提前找出問題並解決，避免大量晶圓報廢。
中小型IC設計公司可能將面臨考驗
中小型IC設計公司可能將面臨考驗
業內人士預估，既有的車用產品儘管量小，但恐影響單價較低的消費性電子產品等，生產風險將增，排擠狀況恐怕在近1~2個月就會開始顯現，也意味著供應鏈持續緊俏的時間，恐怕再拉長。
業內人士預估，既有的車用產品儘管量小，但恐影響單價較低的消費性電子產品等，生產風險將增，排擠狀況恐怕在近1~2個月就會開始顯現，也意味著供應鏈持續緊俏的時間，恐怕再拉長。
但是，營運規模相對大、下單量大、客戶大等幾個條件，這樣類型的晶片設計公司應被代工廠視為優先順序排序相對前面，因此產能與生產相對較穩定。
但是，營運規模相對大、下單量大、客戶大等幾個條件，這樣類型的晶片設計公司應被代工廠視為優先順序排序相對前面，因此產能與生產相對較穩定。
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晶片荒+排擠效益，
車廠、NB如何看上半年?
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整車廠憂「有單無車」
整車廠憂「有單無車」
全球汽車產業剛走出疫情陰霾，就再面臨車用晶片緊缺變數，各地國際車廠陸續宣布減產，台灣整車業者中，原廠為豐田的和泰車(2207)指出，目前第一季進口車配額供應無虞，但第二季後無法確定；原廠為日產的裕日車(2227)則表示2~3月交車將略受影響，4月起有望恢復正常交車。整體來看，整車業者農曆年前業績仍維持高檔水準，年後則有待觀察，恐出現「有單無車」情況。
全球汽車產業剛走出疫情陰霾，就再面臨車用晶片緊缺變數，各地國際車廠陸續宣布減產，台灣整車業者中，原廠為豐田的和泰車(2207)指出，目前第一季進口車配額供應無虞，但第二季後無法確定；原廠為日產的裕日車(2227)則表示2~3月交車將略受影響，4月起有望恢復正常交車。整體來看，整車業者農曆年前業績仍維持高檔水準，年後則有待觀察，恐出現「有單無車」情況。
車零組件廠看法各異
車零組件廠看法各異
觀察台灣汽車零組件廠接單情況，有資深產業人士直言，其實缺貨主要是新車款或臨時新增訂單無法及時供應，既有車款的預示量仍能滿足，因此實際詢問零組件廠，大多表示訂單未受影響或影響程度有限。至於有受影響業者，主要是產品應用的車型恰巧遭車廠減產，因此訂單直接受影響，如英利-KY(2239)、聯嘉(6288)陸續表示短期營收將略受衝擊，並表明還看不到缺貨趨緩的明確時間。
觀察台灣汽車零組件廠接單情況，有資深產業人士直言，其實缺貨主要是新車款或臨時新增訂單無法及時供應，既有車款的預示量仍能滿足，因此實際詢問零組件廠，大多表示訂單未受影響或影響程度有限。至於有受影響業者，主要是產品應用的車型恰巧遭車廠減產，因此訂單直接受影響，如英利-KY(2239)、聯嘉(6288)陸續表示短期營收將略受衝擊，並表明還看不到缺貨趨緩的明確時間。
NB：上半年供應續吃緊
NB：上半年供應續吃緊
供應鏈認為，目前高單價產品如電競NB，以及伺服器雖然晶片供應仍吃緊，但相對遭遇晶片荒排擠效應情況較為不明顯，且像是電競NB目前多能將晶片漲價壓力轉嫁出去，主要是透過推出新產品重新訂價、或是改良產品設計來達成。
供應鏈認為，目前高單價產品如電競NB，以及伺服器雖然晶片供應仍吃緊，但相對遭遇晶片荒排擠效應情況較為不明顯，且像是電競NB目前多能將晶片漲價壓力轉嫁出去，主要是透過推出新產品重新訂價、或是改良產品設計來達成。
電競產品佔營收比重較高有微星(2377)、華碩(2357)、技嘉(2376)等廠商。微星即對今年電競NB價量齊揚看法保持正向態度。
電競產品佔營收比重較高有微星(2377)、華碩(2357)、技嘉(2376)等廠商。微星即對今年電競NB價量齊揚看法保持正向態度。
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經政府協調後，台灣相關廠商表示願意優先供應車用晶片，但「救急」是一時的，關鍵還是在汽車產業身上。如今，汽車電子化程度越來越高，對晶片需求量更勝以往，更不可能隨要隨有，而過去車廠所奉行的「Just in Time」生產與庫存管理方式，是否有對應的解決方案，值得進一步思考。
經政府協調後，台灣相關廠商表示願意優先供應車用晶片，但「救急」是一時的，關鍵還是在汽車產業身上。如今，汽車電子化程度越來越高，對晶片需求量更勝以往，更不可能隨要隨有，而過去車廠所奉行的「Just in Time」生產與庫存管理方式，是否有對應的解決方案，值得進一步思考。
製作小組
記者｜王怡茹/趙慶翔/張以忠/周瑩慈
設計｜蔡涵綸